电子工艺选择性焊接：PCB设计者新选择

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 选择性焊接 电子工艺 设计者 PCB 回流焊接 温度敏感元件 回流焊技术 回流焊工艺 插装件 工艺发展
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 12
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时问内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中部可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。