大功率半导体激光器阵列的封装技术

• 作者: 方祖捷 瞿荣辉 辛国锋 陈高庭
• 来源期刊: 激光与光电子学进展
• 学科: 工学
• 关键词: 光电子学 半导体激光器 阵列 封装技术
• 年，卷（期）: 2005,（8）
• 所属期刊栏目: 光电子应用与产业化
• 页码范围: 54-57
• 页数: 4页
• 分类号: TN24
• 字数: 3567字
• 语种: 中文

摘要

半导体激光器阵列的应用已基本覆盖了整个光电子领域,成为当今光电子科学的重要技术.本文介绍了半导体激光器阵列的发展及其应用,着重阐述了半导体激光器阵列的封装技术--热沉材料的选择及其结构优化、热沉与半导体激光器阵列之间的焊接技术、半导体激光器阵列的冷却技术、与光纤的耦合技术等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	瞿荣辉	中国科学院上海光学精密机械研究所	117	1459	21.0	34.0
2	陈高庭	中国科学院上海光学精密机械研究所	62	886	18.0	28.0
3	方祖捷	中国科学院上海光学精密机械研究所	158	2256	27.0	39.0
4	辛国锋	中国科学院上海光学精密机械研究所	21	178	6.0	13.0