微波介质陶瓷的助烧与掺杂改性

• 作者: 周焕福 孙道明 李谦 殷镖 顾永军 黄金亮
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 掺杂 微波介质陶瓷 助烧 液相烧结
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 80-84
• 页数: 5页
• 分类号: TQ17
• 字数: 4128字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1625.2005.04.019

摘要

为满足多层微波元件低温烧结的需求,必须降低微波介质陶瓷的烧结温度.文中综述了近年来微波介质陶瓷研究中的助烧和掺杂改性的发展情况,概述了相关液相烧结的机理,列举了一些低熔点玻璃相的相关微波节电性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李谦	河南科技大学材料科学与工程学院	64	263	8.0	13.0
2	黄金亮	河南科技大学材料科学与工程学院	156	739	13.0	19.0
3	殷镖	河南科技大学材料科学与工程学院	27	201	9.0	12.0
4	顾永军	河南科技大学材料科学与工程学院	59	131	5.0	9.0
5	周焕福	河南科技大学材料科学与工程学院	15	96	6.0	9.0
6	孙道明	河南科技大学材料科学与工程学院	11	59	4.0	7.0