现代电子装配中日益重要的选择性焊接工艺

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接工艺 电子装配 选择性焊接 表面安装器件 元器件 线路板
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 47-49
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

选择性焊接既可以在线路板装配完其它元器件以后进行，也可以在此之前，不过一般情况下都是在其它元器件组装以后完成，这是因为大多数需要采用选择性焊接的元器件都无法承受表面安装器件在回焊炉里进行大批量焊接时所经受的高温。