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施耐德携手IBM为半导体制造商提供集成的高级过程控制解决方案
施耐德携手IBM为半导体制造商提供集成的高级过程控制解决方案
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摘要：
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半导体制冷温度控制算法的实验研究
半导体制冷
模型偏差补偿
PID
温度控制
实践教学引进“半导体制造技术”课堂中的重要性
半导体
制造技术
实践教学
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半导体制冷研究综述
半导体制冷
高优值
散热
半导体制造设备预维修调度的知识进化算法研究
半导体
制造设备
预维修调度
知识进化算法
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
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(/年)
文献信息
| 篇名 | 施耐德携手IBM为半导体制造商提供集成的高级过程控制解决方案 | ||
| 来源期刊 | 可编程控制器与工厂自动化(PLC FA) | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 半导体制造商 团队 合作组建 IBM 投资 日本 区域 集成 解决方案 先进过程控制 | ||
| 年，卷（期） | kbckzqygczdhplcfa_2005,（1） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 35-36 | |
| 页数 | 2页 | 分类号 | TP368 |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
五维指标
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研究主题发展历程
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半导体制造商
团队
合作组建
IBM
投资
日本
区域
集成
解决方案
先进过程控制
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
可编程控制器与工厂自动化(PLC FA)
主办单位：
中国电工技术学会
出版周期：
月刊
ISSN：
1606-5123
CN：
开本：
出版地：
深圳福田中心区深南大道4009号投资大厦14楼E2-E5室
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
7431
总下载数（次）
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