线路板第一大国展开铜箔大战

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷线路板 电解铜箔 有色企业 电子材料
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 78
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

我国正在成为全球印刷线路板第一大国，对电解铜箔需求旺盛，国内有色企业都计划扩建、新建电解铜箔项目，美国、日本、台湾的电子材料企业也纷纷抢滩大陆，未来几年电解铜箔市场大战在即。