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摘要:
简要介绍了自1992年以来有序介孔材料形成机理的研究进展,重点介绍了几个重要的反应机理模型,如液晶模板机理模型、棒状自组装机理模型、层状折叠机理模型、电荷密度匹配机理模型、协同作用机理模型、真液晶模板机理模型、氢键-π-π-堆积协同作用机理模型等.并对有序介孔材料形成机理的研究提出了自己的观点和见解.
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内容分析
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文献信息
篇名 有序介孔材料形成机理的研究进展
来源期刊 化学与生物工程 学科 化学
关键词 介孔材料 液晶模板 自组装
年,卷(期) 2005,(8) 所属期刊栏目 综述专论
研究方向 页码范围 1-3
页数 3页 分类号 O612.4
字数 3163字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5425.2005.08.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张荣国 武汉理工大学理学院 26 276 9.0 16.0
2 雷家珩 武汉理工大学理学院 124 1079 19.0 28.0
3 刘丹 武汉理工大学理学院 49 275 8.0 15.0
4 陈伶 1 17 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
介孔材料
液晶模板
自组装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
化学与生物工程
月刊
1672-5425
42-1710/TQ
大16开
武汉市关山大道330号武汉工程大学研究设计院内
38-356
1984
chi
出版文献量(篇)
5031
总下载数(次)
11
总被引数(次)
29006
论文1v1指导