介孔材料的应用前景及其研究进展

• 作者: 张荣国 熊洪超 郭丽萍 陈永熙 雷家珩
• 来源期刊: 无机盐工业
• 关键词: 介孔材料 择形吸附 选择性催化 半导体传感 新能源材料
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 综述与专论
• 页码范围: 5-7,17
• 页数: 4页
• 分类号: TB383.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-4990.2005.06.002

摘要

介孔材料作为纳米材料的一个重要发展,已成为国际科技界普遍关注的新的研究热点.较为详尽地介绍了近年来国内外新近发展起来的介孔材料及其应用研究方面的最新成果,重点从材料的介孔特性出发,探讨介孔材料在择形吸附、选择性催化、半导体和生物传感、新能源材料和信息储运材料等方面的研究进展和应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张荣国	武汉理工大学理学院应用化学系	26	276	9.0	16.0
2	郭丽萍	武汉理工大学理学院应用化学系	65	477	12.0	20.0
3	雷家珩	武汉理工大学理学院应用化学系	124	1079	19.0	28.0
4	熊洪超	武汉理工大学理学院应用化学系	2	53	2.0	2.0
5	陈永熙	武汉理工大学理学院应用化学系	29	397	11.0	19.0