介孔材料的制备与应用进展

• 作者: 安秋凤 李歌 李浩
• 来源期刊: 无机盐工业
• 关键词: 介孔材料 模板法 溶胶-凝胶法
• 年，卷（期）: 2008,（11）
• 所属期刊栏目: 综述与专论
• 页码范围: 8-10
• 页数: 3页
• 分类号: TQ110.6
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-4990.2008.11.003

摘要

综述了模板法、水热法、溶胶-凝胶法、溶剂热法、超声化学法及反胶束法等制备介孔材料的方法,其中模板法介绍了阳离子表面活性剂、阴离子表面活性剂、非离子表面活性剂、混合表面活性剂以及非表面活性剂等作为模板剂在介孔材料制备中的应用.评述了介孔材料的几种典型形貌,并对介孔材料在催化、吸附分离、传感器电极材料的制备以及酶的固定与分离等领域的应用进行了简要介绍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	安秋凤	陕西科技大学化学与化工学院	249	2353	22.0	31.0
2	李歌	陕西科技大学化学与化工学院	18	291	11.0	17.0
3	李浩	陕西科技大学化学与化工学院	9	98	4.0	9.0