怎样处理潮湿器件

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 潮湿 器件 产品可靠性 塑料封装 装配程序 敏感性 ESD 控制 元件 跟踪
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 页码范围: 17-18
• 页数: 2页
• 分类号: TN303

摘要

本文介绍。塑料封装元件的潮湿敏感性是一个关键的制造问题，它不能看作是“容易照办的”装配程序。事实上。相对于十几年的ESD有关的问题，普遍都对潮湿问题缺乏控制。但是，在零件处理、跟踪和控制中任何可能的改进都预示着在该领域中产品可靠性的改善。