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摘要:
热风回流焊机是一种先进的贴片焊接装置,它对温度控制要求精度高、动态性能好、抗干扰能力强、检测功能全.普通的单片机设计的系统不能满足这些要求.该文以Cygnal公司生产的高速微处理器C8051F005对系统进行了硬件和软件方面的设计,在实际应用中取得了较好的效果.
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温度补偿
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 C8051F005微处理器在热风回流焊机温控系统中的应用
来源期刊 机电一体化 学科
关键词 热风回流焊机 微处理器 温控系统
年,卷(期) 2005,(1) 所属期刊栏目 技术交流
研究方向 页码范围 61-63
页数 3页 分类号
字数 1783字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1007-080X.2005.01.016
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 熊红云 中南大学信息科学与工程学院 54 223 8.0 12.0
2 鲁五一 中南大学信息科学与工程学院 106 663 14.0 21.0
3 李敏 中南大学信息科学与工程学院 116 690 14.0 20.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
热风回流焊机
微处理器
温控系统
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机电一体化
月刊
1007-080X
31-1714/TM
大16开
上海市长乐路746号
4-565
1995
chi
出版文献量(篇)
3989
总下载数(次)
13
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