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C8051F005微处理器在热风回流焊机温控系统中的应用
C8051F005微处理器在热风回流焊机温控系统中的应用
作者:
李敏
熊红云
鲁五一
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
热风回流焊机
微处理器
温控系统
摘要:
热风回流焊机是一种先进的贴片焊接装置,它对温度控制要求精度高、动态性能好、抗干扰能力强、检测功能全.普通的单片机设计的系统不能满足这些要求.该文以Cygnal公司生产的高速微处理器C8051F005对系统进行了硬件和软件方面的设计,在实际应用中取得了较好的效果.
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文献信息
篇名
C8051F005微处理器在热风回流焊机温控系统中的应用
来源期刊
机电一体化
学科
关键词
热风回流焊机
微处理器
温控系统
年,卷(期)
2005,(1)
所属期刊栏目
技术交流
研究方向
页码范围
61-63
页数
3页
分类号
字数
1783字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1007-080X.2005.01.016
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
熊红云
中南大学信息科学与工程学院
54
223
8.0
12.0
2
鲁五一
中南大学信息科学与工程学院
106
663
14.0
21.0
3
李敏
中南大学信息科学与工程学院
116
690
14.0
20.0
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
热风回流焊机
微处理器
温控系统
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机电一体化
主办单位:
上海科学技术文献出版社
出版周期:
月刊
ISSN:
1007-080X
CN:
31-1714/TM
开本:
大16开
出版地:
上海市长乐路746号
邮发代号:
4-565
创刊时间:
1995
语种:
chi
出版文献量(篇)
3989
总下载数(次)
13
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