以创新求发展 以低成本战略迎接新挑战——浅谈我国半导体封装业面临的形势和思考

• 作者: 于燮康
• 来源期刊: 半导体行业
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体封装 封装业 低成本战略 双列直插式封装 WLCSP 创新 封装形式 SSOP 半导体IC
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 页码范围: 35-44
• 页数: 10页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于燮康		8	15	2.0	3.0