低真空条件下铝基复合材料扩散焊接工艺

• 作者: 刘黎明 高振坤
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铝基复合材料 直接扩散焊接 中间层扩散焊接
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 73-76,80
• 页数: 5页
• 分类号: TG453+9
• 字数: 2138字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2005.05.019

摘要

以Al2O3p/6061Al铝基复合材料为对象,研究了在低真空条件下的直接扩散焊接和6061Al铝箔作为中间层的扩散焊接工艺.分析了焊接温度、保温时间与不同焊接工艺所得接头微观组织及强度的关系.同时,分析了低真空度和夹具对接头性能的影响.试验结果表明,两种焊接工艺所得接头强度随温度变化的规律以600℃和640℃为界分为三个阶段,并且随保温时间的延长有所提高.在较高的温度下,压力和液态金属的作用促使氧化膜破碎,有利于接头强度的提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘黎明	大连理工大学材料工程系	101	2010	25.0	40.0
5	高振坤	大连理工大学材料工程系	3	32	3.0	3.0