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摘要:
本文采用XRD和SEM技术分析了具有不同临界电流密度(Jc)的Bi系多芯超导带材.结果表明,样品中Bi-2223晶粒高度取向排列,其取向因子F值在0.947~0.977范围内.SEM分析结果发现,高Jc样品中在平行于带材平面的片状的Bi-2223晶粒的晶界处残留的杂质主要为CuO晶粒,它与Bi-2223晶体结合紧密.在低Jc 的样品中,Bi-2223晶片边界存在的杂质颗粒尺寸较大,其成分为(Sr,Ca)CuO和CuO的混合体.样品的横断面和纵断面的SEM观察发现,在高性能的样品中,芯丝烧结体的致密度较高.枝条状Bi-2223晶体穿过银层,在芯丝之间形成了很强的连接体.本文讨论了临界电流密度与微观组织的关系.
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文献信息
篇名 Bi系多芯丝超导带材的超导性能与微观组织分析
来源期刊 低温物理学报 学科 物理学
关键词 Bi-2223带材 微观结构 临界电流密度
年,卷(期) 2005,(z1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 728-731
页数 4页 分类号 O51
字数 1719字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-3258.2005.z1.066
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研究主题发展历程
节点文献
Bi-2223带材
微观结构
临界电流密度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
低温物理学报
双月刊
1000-3258
34-1053/O4
大16开
安徽省合肥市金寨路96号
26-136
1979
chi
出版文献量(篇)
1833
总下载数(次)
3
总被引数(次)
4241
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