铜凸块形成用三层箔

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 三层箔 铜凸块 挠性板(印C)
• 年，卷（期）: 2005,（12）
• 所属期刊栏目: 铜箔与基材
• 页码范围: 25-29
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 3957字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2005.12.007

摘要

概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用.