Ni-CuSn混合粉末选区激光烧结试验

• 作者: 吴鹏 沈以赴 赵剑峰 顾冬冬
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 选区激光烧结 金属粉末 液相烧结 激光工艺参数
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 73-76
• 页数: 4页
• 分类号: TG14
• 字数: 3124字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2005.02.019

摘要

通过对双组分Ni-CuSn混合粉末进行激光烧结试验,表明此组粉末体系成形机制是粉末半熔化状态下的液相烧结机制.详细讨论了激光工艺参数对成形机制及烧结质量的影响,结果表明,将激光功率和扫描速率控制在适宜的范围内,才可实现预期的成形机制,并获得较好的烧结质量.对烧结件显微组织分析表明,组分Ni和CuSn间存在较为明显的熔点差、及两者之间较高的固溶度,是保证液相烧结机制、获得较高烧结致密度的前提.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾冬冬	南京航空航天大学材料科学与工程学院	47	1024	17.0	31.0
2	沈以赴	南京航空航天大学材料科学与工程学院	122	1927	23.0	38.0
3	赵剑峰	南京航空航天大学材料科学与工程学院	78	1175	20.0	30.0
4	吴鹏	南京航空航天大学材料科学与工程学院	8	165	7.0	8.0