Wood/Cu混合粉末温压成形致密化过程数值模拟

• 作者: 吴庆定 夏余平 彭博 董俊辉
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: Wood/Cu粉末 温压成形 致密化 数值模拟
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 理论研究
• 页码范围: 852-859
• 页数: 8页
• 分类号: TF124|O242.1
• 语种: 中文

摘要

基于木粉和电解铜粉混合粉末(Wood/Cu粉末)的模压成形试验数据,借助有限元法分析成形压力对Wood/Cu压坯密度的影响,并通过理论计算与试验检测验证相结合的方法对成形压力与压坯密度的关系进行回归分析.结果表明,Shima模型特别适合于Wood/Cu混合粉末常温成形过程的数值模拟,模拟结果与试验结果一致;但在温压成形工艺条件下的模拟结果与试验结果存在明显偏差.通过理论计算、试验检测与分析修正获得的Wood/Cu粉末温压成形"压力-密度"模型由理论方程与修正项组成,对于金属化木质材料及其制品的开发具有实际指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴庆定	中南林业科技大学材料成形技术研究所	47	205	7.0	11.0
2	彭博	中南林业科技大学材料成形技术研究所	8	20	3.0	4.0
3	夏余平	中南林业科技大学材料成形技术研究所	6	10	2.0	3.0
4	董俊辉	中南林业科技大学材料成形技术研究所	4	13	2.0	3.0