聚二甲基硅氧烷中真空氧等离子体表面改性与键合

• 作者: 周勇亮 张峰 张春权 沈德新 罗仲梓 陈志扬
• 来源期刊: 厦门大学学报（自然科学版）
• 学科: 化学
• 关键词: 芯片实验室 PDMS 键合 中真空 氧等离子体
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 792-795
• 页数: 4页
• 分类号: O634.41|O657
• 字数: 2673字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0438-0479.2005.06.013

摘要

键合是微流控芯片制作的关键技术之一.目前广泛应用的PDMS微流控芯片一般通过高真空(压力低于10 Pa)氧等离子体活化及键合进行制备,需要昂贵的分子泵等设备.通过工艺改进.使用装配普通油泵的等离子体去胶机,在中真空(27 Pa)成功进行聚二甲基硅氧烷(PDMS)表面改性及键合.处理后的PDMS表面亲水性得到极大改善.贴合后可永久性密封,制作微流控芯片.使用扫描电镜,红外光谱及接触角测量仪进行了表征.与文献报道的高真空氧等离子体处理方法相比.效果基本一致,却大幅度降低了对设备系统的要求.并缩短了操作时间.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张峰	厦门大学化学系福建省化学生物学重点实验室	40	79	5.0	8.0
2	周勇亮	厦门大学化学系福建省化学生物学重点实验室	12	137	5.0	11.0
3	沈德新	厦门大学化学系福建省化学生物学重点实验室	1	23	1.0	1.0
4	陈志扬	厦门大学化学系福建省化学生物学重点实验室	1	23	1.0	1.0