热压烧结工艺制备Si/SiC陶瓷的研究

• 作者: 唐汉玲 曹建明 曾燮榕 李龙 邹继兆
• 来源期刊: 广东化工
• 学科: 工学
• 关键词: SiC 热压烧结 抗弯强度
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 10-11
• 页数: 2页
• 分类号: TQ17
• 字数: 1301字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-1865.2005.03.005

摘要

α-SiC粉末为原料,Si为助烧剂,采用适当的热压烧结工艺,在1800℃,25MPa条件下获得了致密的SiC块体陶瓷,其抗弯强度为253MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾燮榕		54	576	11.0	22.0
3	邹继兆	西北工业大学材料学院	11	91	7.0	9.0
5	唐汉玲	西北工业大学材料学院	14	110	8.0	10.0
9	李龙	西北工业大学材料学院	6	58	5.0	6.0
11	曹建明		13	100	5.0	9.0