氮化铝陶瓷与铜界面传热计算机仿真

• 作者: 张宇 王粟
• 来源期刊: 中国科技成果
• 学科: 工学
• 关键词: 界面热阻 回归分析 仿真 氮化铝 铜
• 年，卷（期）: 2005,（14）
• 所属期刊栏目: 研发聚焦
• 页码范围: 39-41
• 页数: 3页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 2224字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3772/j.issn.1009-5659.2005.14.016

摘要

固体界面热阻是航空航天、低温与超导、微电子技术等领域中关注解决的基本科学问题,氮化铝陶瓷和金属铜被广泛应用于低温超导装置和集成电路芯片.该文基于氮化铝陶瓷与金属铜样品之间界面热阻的低温实验,应用MATLAB软件对实验数据进行回归分析,建立了氮化铝陶瓷与铜之间界面热阻与温度、压力等参数的回归分析仿真模型,仿真结果与实验数据有较好的一致性.该文研究结果对氮化铝陶瓷、铜应用于超导装置和集成电路芯片的传热设计、空间热控制具有重要意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王粟	湖北工业大学电气与电子工程学院	31	88	5.0	7.0
2	张宇	湖北工业大学电气与电子工程学院	24	68	4.0	7.0