基于感应加热的MEMS键合工艺研究

• 作者: 刘胜 易新建 甘志银 陈明祥
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 感应加热 微机电系统 封装 焊料键合 局部加热
• 年，卷（期）: 2005,（z1）
• 所属期刊栏目: 微纳加工与测试及封装技术
• 页码范围: 454-456
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2005.z1.163

摘要

对感应局部加热实现MEMS封装键合进行了初步研究.试验中选用功率为1kW、频率为400kHz的高频电源,通过对感应线圈优化设计,实现了硅片上的焊料图形键合.为实现局部加热,感应加热图形(键合区)应设计为封闭环结构(同时也易于形成气密封装结构),而芯片上其他部分(包括电路、连线、焊点等),由于为非封闭结构和图形,无涡流产生或产生的涡流很小,仍处于较低温度,从而避免了高温对芯片上温度敏感结构的破坏.此外,还对影响键合效果的感应层材料和结构设计进行了探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	易新建		102	1261	21.0	29.0
2	陈明祥		22	230	5.0	15.0
3	甘志银		35	246	9.0	13.0