浅谈非接触式IC卡

• 作者: 师建英 李会雅 许彬彬 郭宝增
• 来源期刊: 金卡工程
• 学科: 工学
• 关键词: 非接触式IC卡 低压 低功耗 静电保护 高速 大容量 高安全性
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 技术前沿
• 页码范围: 39-43
• 页数: 5页
• 分类号: TP2
• 字数: 5086字
• 语种: 中文

摘要

非接触式IC卡是近几年发展起来的一项新技术,它成功地实现了射频识别技术和智能卡技术的结合.非接触式IC卡由IC芯片和天线组成.科学技术的发展对非接触式IC卡的要求也越来越高,其中包括低压、低功耗电路,静电保护电路,高速、大容量存储器电路和高安全性的认证体系,以及能够满足柔性传输要求的IC卡.本文介绍了了"卡"的发展历程及非接触式IC的优点,着重介绍了非接触式IC卡各研究领域的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭宝增		61	447	11.0	19.0
2	李会雅		24	44	4.0	5.0
3	师建英		17	23	3.0	4.0
4	许彬彬		1	8	1.0	1.0