合零为整——整合主板选购与推介

• 作者: 方成亮
• 来源期刊: 电脑自做
• 学科: 工学
• 关键词: 整合主板 Intel 整合芯片组 选购 COMDEX nVIDIA 图形芯片 3D性能 整合型主板
• 年，卷（期）: dnzz_2005,（10）
• 页码范围: 49-52
• 页数: 4页
• 分类号: TP303

摘要

记得Intel的总裁在1999年底的Comdex年会上曾经说过：未来的PC会向整合方向发展。且不论此话正确与否，我们却可以清楚地看到，整合型主板在近几年的的确确有了长足的发展。目前占据图形芯片市场份额头把交椅的厂商并非nVIDIA也不是ATi，而是以整合图形芯片打天下的Intel。在很多DIYer眼里，整合主板就等于低性能，但事实并非完全如此。很多场合下，整合主板都有着不可比拟的性价比优势。更为令人惊喜的是，随着各大芯片组厂商推出新一代产品，整合芯片组将改变原本3D性能偏弱的概貌，真正向性价比发起冲击。