热封封口缺陷红外无损检测的有限元分析

• 作者: 王志伟 黄冬梅
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 红外无损伤检测 有限元 泄漏通道
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 技术与装备
• 页码范围: 5-7
• 页数: 3页
• 分类号: TB487
• 字数: 2395字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3563.2005.06.002

摘要

从理论上分析了红外无损伤检测技术在热封封口质量检测时的热传导方程,并运用有限元技术对影响热封质量的因素进行了数值分析,讨论了影响最大温差的因素,该结论对红外无损伤检测法在软包装的应用具有重要指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志伟		126	1619	22.0	34.0
2	黄冬梅		1	3	1.0	1.0