热模压成形技术中的脱模研究

• 作者: 刘刚 朱学林 王俊 田扬超 郭育华 阚娅
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 热模压成形技术 脱模 有限元方法 表面粘着力
• 年，卷（期）: 2005,（z1）
• 所属期刊栏目: 微纳加工与测试及封装技术
• 页码范围: 432-434
• 页数: 3页
• 分类号: TQ31
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2005.z1.155

摘要

通过有限元模拟热模压成形中的脱模过程,分析了一般脱模工艺造成图形缺陷的原因;通过优化脱模工艺过程,采用低表面能的聚四氟乙烯作为抗粘剂,减小脱模时的摩擦,获得了高质量的模压复制品.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王俊	中国科学技术大学国家同步辐射实验室	130	1155	16.0	27.0
2	刘刚	中国科学技术大学国家同步辐射实验室	207	2369	24.0	40.0
3	田扬超	中国科学技术大学国家同步辐射实验室	50	372	12.0	17.0
4	郭育华	中国科学技术大学国家同步辐射实验室	5	18	2.0	4.0
5	朱学林	中国科学技术大学国家同步辐射实验室	11	73	5.0	8.0
6	阚娅	中国科学技术大学国家同步辐射实验室	6	86	4.0	6.0