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摘要:
在传统的软硬件协同设计中,硬件采用的是RTL描述(用硬件描述语言HDL描述),而软件通常采用C或者C++语言进行描述,这种语言描述的不一致会加大协同验证仿真的难度,从而导致系统设计过程的反复.文章提出了一种基于OCP-SystemC的虚部件库设计方法,将其应用在设计实现的SOC-CDE软硬件协同设计环境中.在虚部件库设计中,使用SystemC来描述虚部件的功能(行为),同时采用OCP协议对虚部件进行接口和性能方面的封装,以满足利用软硬件划分的结果所构建的虚部件级SoC系统仿真与评价的需要.
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文献信息
篇名 SoC中基于OCP-SystemC的虚部件库设计研究
来源期刊 计算机工程与应用 学科 工学
关键词 SoC SystemC OCP协议 虚部件库 虚部件级SoC系统
年,卷(期) 2005,(8) 所属期刊栏目 开发设计
研究方向 页码范围 98-100,197
页数 4页 分类号 TP391.72
字数 5397字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1002-8331.2005.08.031
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈吉华 国防科技大学计算机学院 15 57 4.0 7.0
2 夏新军 湖南科技大学计算机学院 7 16 2.0 3.0
传播情况
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2003(1)
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
SoC SystemC OCP协议 虚部件库 虚部件级SoC系统
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计算机工程与应用
半月刊
1002-8331
11-2127/TP
大16开
北京619信箱26分箱
82-605
1964
chi
出版文献量(篇)
39068
总下载数(次)
102
相关基金
国家高技术研究发展计划(863计划)
英文译名:The National High Technology Research and Development Program of China
官方网址:http://www.863.org.cn
项目类型:重点项目
学科类型:信息技术
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