分数算子描述的粘弹性材料的本构关系研究

• 作者: 孙海忠 张卫
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 数学
• 关键词: 分数导数 高分子材料 粘弹性 MTS 本构关系
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 926-930
• 页数: 5页
• 分类号: O345|O24
• 字数: 2990字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2812.2006.06.034

摘要

从分数导数的定义出发,提出了在经典粘弹性模型理论中采用Abel粘壶取代传统牛顿粘壶的新观点.将有机硅高分子材料在MTS831.10材料试验机上进行动态力学行为试验,对试验结果分别用经典粘弹性模型和分数导数模型进行拟合.结果表明,分数导数Kelvin模型可以同时精确地拟合高分子材料的存储模量和损耗模量随频率变化的曲线,而且其形式简单、统一,在计算过程中需要调整的参数很少.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张卫	暨南大学应用力学研究所	35	425	11.0	19.0
2	孙海忠	暨南大学应用力学研究所	1	40	1.0	1.0