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摘要:
一、概况:抗菌材料可分为有机、无机金属离子型和半导体光催化型三大类。有机抗菌材料因耐热性差、持久性不足等问题,应用局限性大;光催化类抗菌材料发展迅速,但需进一步解决其紫外光依赖性、光利用率等问题,尚
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 银离子无机抗菌粉体项目
来源期刊 中国粉体工业 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2006,(1) 所属期刊栏目
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页数 1页 分类号 TB381
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期刊影响力
中国粉体工业
双月刊
大16开
北京市海淀区上地信息路15号金融科贸大厦
2004
chi
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15
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1683
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