增黏成型RFI层合板复合材料性能的实验研究

• 作者: 姚承照 张国利 李嘉禄 李学明
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 增黏预制件 增黏剂 树脂膜融渗工艺 弯曲强度 层间剪切强度
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 19-21
• 页数: 3页
• 分类号: TQ32
• 字数: 2208字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2006.03.005

摘要

通过测试PT500粉末状环氧树脂型增黏剂的动态黏度特性,确定了在增强织物表面涂覆定量增黏剂的固态粉末涂布工艺及增黏层合预制件真空袋成型工艺.以M18型环氧树脂膜为基体,利用RFI成型工艺制备了增黏成型RFI层合板制件.实验结果表明:当增黏剂涂覆量≥10%时,随着增黏剂涂覆量的增加,RFI制件的厚度和孔隙含量逐渐增加,从而使RFI制件的弯曲强度和层间剪切强度亦相应降低,即增黏剂涂覆量的多少直接影响到RFI制件弯曲强度和层间剪切强度的高低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李嘉禄	天津工业大学复合材料研究所	132	1786	24.0	35.0
2	张国利	天津工业大学复合材料研究所	26	152	7.0	11.0
3	李学明	天津工业大学复合材料研究所	16	234	8.0	15.0
4	姚承照		10	146	6.0	10.0