结晶器铜板表面处理的研究进展

• 作者: 刘常升 刘芳 陈岁元 陶兴启
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 结晶器 电镀 热喷涂 化学热处理 激光熔覆 铜板
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 综述·专论
• 页码范围: 1-3,16
• 页数: 4页
• 分类号: TN249|TG174.44
• 字数: 4247字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2006.03.001

摘要

根据近年来国内外结晶器表面强化的研究现状,简要介绍了目前结晶器铜板表面处理的几种方法:电镀法、热喷涂法、化学热处理法以及具有潜在发展前景的激光熔覆法.激光熔覆法由于具有清洁无污染,成品率高以及性价比高等特点,具有广阔的发展和应用空间;而且,通过优化熔覆工艺参数,设计合理的熔覆材料体系,能够形成与铜板呈冶金结合的优良抗热耐磨复合涂层,从而显著提高结晶器的使用寿命.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈岁元	东北大学材料与冶金学院	78	762	17.0	24.0
2	刘常升	东北大学材料与冶金学院	252	2803	27.0	39.0
3	刘芳	东北大学材料与冶金学院	36	386	10.0	18.0
4	陶兴启	东北大学材料与冶金学院	5	190	5.0	5.0