硼改性微粒硅溶胶助留助滤研究

• 作者: 彭毓秀 李忠正 马金霞
• 来源期刊: 无机硅化合物（天津）
• 学科: 工学
• 关键词: 微粒 留着 滤水 硼改性硅溶胶
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 26-29
• 页数: 4页
• 分类号: TQ127.2

摘要

研究了剪切力和CPAM、阳离子淀粉、硼改性硅溶胶用量对硼改性溶胶与阳离子淀粉或CPAM组成不同助留助滤体系的助留助滤效果的影响；同时研究了硫酸铝用量、pH值及电解质用量对助留助滤效果的影响。研究结果发现：阳离子淀粉／硼改性硅溶胶微粒助留体系的抗剪切能力优于阳离子淀粉一元助留体系。阳离子聚合物／硼改性硅溶胶微粒助留助滤体系的助留助滤效果优于一元助留滤体系，同时大大地改善了纸页的匀度。阳离子淀粉／硼改性硅溶胶微粒助留助滤体系在pH值4～8时，以及在松香施胶体系中硫酸铝用量≤3％时较为适用，该体系抗电解质干扰能力强。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李忠正	南京林业大学化学工程学院	163	1602	21.0	31.0
2	马金霞	南京林业大学化学工程学院	38	136	7.0	9.0
3	彭毓秀	南京林业大学化学工程学院	20	175	8.0	13.0