微流控芯片热压键合设备的结构设计

• 作者: 张凤莲 朱静
• 来源期刊: 微细加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: 塑料微流控芯片 热压成形键合设备 机械结构设计
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 微细加工技术
• 页码范围: 58-61,64
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 3429字
• 语种: 中文

摘要

以塑料微流控芯片的热压加工技术为基础,以实现自动化和批量化为目标,对芯片热压键合设备的机械结构进行设计研究,在保证芯片受压均匀的情况下,对设备机身的结构、加压方式等进行了分析,确定设备机身采用闭式双立柱结构,上部加压方式,通过力矩电机、螺旋升降机带动压头完成压力输出,并对压头的运动进行导向.实验表明,在热压芯片时,该设备能够将优化的工艺参数复现,制作的芯片质量稳定,一致性好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张凤莲	大连交通大学机械工程学院	8	32	4.0	5.0
2	朱静	大连交通大学机械工程学院	8	20	3.0	4.0