软包新领域：医疗器械灭菌包装

• 作者: 吴春明
• 来源期刊: 全球软包装工业
• 学科: 工学
• 关键词: 药品包装 医疗器械 软包装 灭菌 工业体系
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 36-37
• 页数: 2页
• 分类号: TQ460.69

摘要

在国内现有的包装工业体系内。医疗器械包装是被忽略的，因为医疗器械包装和药品包装在工艺和材料方面有很大差距。在药品包装已经日趋成熟渐成市场的状况下．关注医疗器械包装．或许能开辟另一块软包装“大蛋糕”。为此，本刊邀请Amsino International Inc．的吴春明谈谈对医疗器械灭菌包装的看法。希望能够为您带来启发。