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文献信息
篇名 在加快产品结构调整中提升我国封装业的竞争力——2006年中国IC业的展望与趋势分析
来源期刊 半导体行业 学科 工学
关键词 产品结构调整 IC 竞争力 封装业 半导体产业 展望 中国
年,卷(期) 2006,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 2-10
页数 9页 分类号 TN402
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 于燮康 8 15 2.0 3.0
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节点文献
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2006(0)
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研究主题发展历程
节点文献
产品结构调整
IC
竞争力
封装业
半导体产业
展望
中国
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体行业
双月刊
无锡市梁溪路14号
出版文献量(篇)
1222
总下载数(次)
6
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