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投资需用在刀刃上,450毫米晶圆不宜操之过急
投资需用在刀刃上,450毫米晶圆不宜操之过急
作者:
章从福
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半导体设备
芯片制造商
应用材料公司
资金短缺
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篇名
投资需用在刀刃上,450毫米晶圆不宜操之过急
来源期刊
半导体信息
学科
经济
关键词
半导体设备
芯片制造商
应用材料公司
资金短缺
设备研发
未来技术
资金缺口
工艺技术
年,卷(期)
2006,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
9-10
页数
2页
分类号
F416.63
字数
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期刊影响力
半导体信息
主办单位:
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
CN:
开本:
16开
出版地:
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
邮发代号:
创刊时间:
1990
语种:
chi
出版文献量(篇)
5953
总下载数(次)
11
总被引数(次)
664
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