高功率移相器的电子束封焊技术

• 作者: 朱启政 李元生 梁宁 汪方宝
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 高功率移相器 封焊 氦质谱检漏
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 40-42
• 页数: 3页
• 分类号: TN623|TG44
• 字数: 2291字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-5300.2006.04.013

摘要

研究了高功率移相器盒体与盖板的电子束封焊工艺技术.通过接头的结构设计解决了一次启盖返修问题;通过专用夹具的设计有效地控制了温升,经点温计测量最大温升不大于60 ℃;采用一条焊缝两次焊接工艺保证了焊缝的熔深要求,改善了焊缝质量,经氦质谱检漏仪测试,气密性优于1.013X10-3Pa.cm3/s的氦漏气率.该移相器已成功地应用于某雷达天馈系统.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁宁		25	136	6.0	10.0
2	朱启政		5	16	2.0	4.0
3	李元生		10	29	3.0	5.0
4	汪方宝		9	84	4.0	9.0