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摘要:
用座滴法研究了In-Sn合金熔体在非晶和晶态Cu46Zr45Al7Gd2合金上的润湿性,利用扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)、X射线衍射(XRD)分析了In-Sn/Cu46Zr45Al7Gd2界面特性.结果表明:In-Sn合金熔体在非晶合金上的润湿性优于在晶态合金上的润湿性;In-Sn合金熔体在非晶基片上的反应扩散层宽度要小于在晶态基片上的反应扩散层宽度;In-Sn合金熔体在非晶基片上的反应扩散区中出现晶化反应.
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文献信息
篇名 In-Sn合金熔体在非晶和晶态Cu46Zr45Al7Gd2合金上的润湿性及界面特性
来源期刊 金属学报 学科 工学
关键词 In-Sn Cu基合金 非晶合金 润湿 界面
年,卷(期) 2006,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 201-204
页数 4页 分类号 TG166.2
字数 2156字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0412-1961.2006.02.019
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李文 沈阳理工大学材料科学与工程学院 20 64 4.0 7.0
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研究主题发展历程
节点文献
In-Sn
Cu基合金
非晶合金
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界面
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
金属学报
月刊
0412-1961
21-1139/TG
大16开
沈阳文化路72号
2-361
1956
chi
出版文献量(篇)
4859
总下载数(次)
9
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