In-Sn合金熔体在非晶和晶态Cu46Zr45Al7Gd2合金上的润湿性及界面特性

• 作者: 张海峰 李宏 李文 胡壮麒 马广才
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: In-Sn Cu基合金 非晶合金 润湿 界面
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 页码范围: 201-204
• 页数: 4页
• 分类号: TG166.2
• 字数: 2156字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2006.02.019

摘要

用座滴法研究了In-Sn合金熔体在非晶和晶态Cu46Zr45Al7Gd2合金上的润湿性,利用扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)、X射线衍射(XRD)分析了In-Sn/Cu46Zr45Al7Gd2界面特性.结果表明:In-Sn合金熔体在非晶合金上的润湿性优于在晶态合金上的润湿性;In-Sn合金熔体在非晶基片上的反应扩散层宽度要小于在晶态基片上的反应扩散层宽度;In-Sn合金熔体在非晶基片上的反应扩散区中出现晶化反应.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李文	沈阳理工大学材料科学与工程学院	20	64	4.0	7.0