再结晶退火过程中Ni5W合金基带的结构转变

• 作者: 刘春芳 刘竞艳 卢亚锋 吴晓祖 周廉 张平祥 李成山 纪平 陈绍楷
• 来源期刊: 稀有金属快报
• 学科: 工学
• 关键词: YBCO涂层导体 Ni5W合金 基带 立方织构
• 年，卷（期）: 2006,（9）
• 所属期刊栏目: 研发与应用
• 页码范围: 18-22
• 分类号: TG1
• 字数: 2766字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-3962.2006.09.004

摘要

研究了YBCO涂层导体用的立方织构Ni5W合金基带在1 000℃下快速加热和快速冷却处理时的结构变化.X射线检测结果表明,热处理时间小于20min时,和立方织构百分数大小有关的I200/I111强度比随热处理时间的增加而快速增加.热处理时间从1 min增加至20 min,I200/I111强度比从10快速增加至103数量级.当热处理时间大于20min之后,I200/I111强度比随热处理时间的增加而明显降低.当热处理时间超过10 min之后,伴随I200/I111强度比的增加,Ni5W合金的晶格常数变小.实际上,Ni5W合金基带中的立方织构形成非常迅速,在1 000℃下,热处理10～20 min,样品中的立方织构百分数已接近100%.EBSD对样品进行立方织构百分数测量的结果和XRD分析结果非常一致,而且,EBSD的测量结果表明,对应立方织构百分数的增加,晶粒尺寸突然增加.本研究得到了较合适的加工和热处理制度,并用这样的制度制作出了具有锐利立方织构的Ni5W合金基带.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李成山		93	143	6.0	9.0
2	张平祥		76	394	11.0	18.0
3	陈绍楷		27	294	9.0	17.0
4	刘春芳		6	20	1.0	4.0
5	卢亚锋		64	342	11.0	16.0
6	吴晓祖		17	50	3.0	6.0
7	纪平		6	32	2.0	5.0
8	刘竞艳		11	52	4.0	7.0