Cu-Ni-Si-Ag合金动态再结晶数学模型

• 作者: 刘勇 刘平 张毅 张轼 田保红 贾淑果 陈小红
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag 合金 动态再结晶体积分数 动态再结晶动力学模型 动态再结晶晶粒尺寸模型
• 年，卷（期）: 2010,（9）
• 页码范围: 787-790
• 分类号: TG146.1+1|O242
• 语种: 中文
• DOI: 10.3870/tzzz.2010.09.002

摘要

利用Gleeble-1500D热模拟试验机,采用高温等温压缩试验,对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金在应变速率为0.01～5.00 s-1、变形温度为600～800 ℃、最大变形量为80%条件下的动态再结晶行为以及组织转变进行了研究.根据σ-ε曲线确定了不同变形条件下该合金的动态再结晶体积分数,并利用该体积分数建立了合金的动态再结晶动力学数学模型.该合金动态再结晶的显微组织受变形速率的影响,动态再结晶晶粒尺寸D与Z参数满足如下关系:Ddyn=0.59×103Z-0.08.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	上海理工大学机械工程学院	212	1078	16.0	22.0
2	贾淑果	河南科技大学材料科学与工程学院	132	1124	16.0	23.0
3	田保红	河南科技大学材料科学与工程学院	267	2502	22.0	30.0
4	刘勇	河南科技大学材料科学与工程学院	154	995	17.0	20.0
5	陈小红	上海理工大学机械工程学院	123	622	13.0	18.0
6	张毅	河南科技大学材料科学与工程学院	123	835	14.0	22.0
7	张轼		1	11	1.0	1.0