集成电路用Cu-Ni-Si-Cr合金流变应力行为研究

• 作者: 于志生 刘平 田保红 范莉 贾淑果
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: Cu-Ni-Si-Cr合金 动态再结晶 热模拟
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 重有色合金
• 页码范围: 283-285
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.1+1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3870/tzzz.2009.03.030

摘要

在Gleeble-1500D热模拟试验机上对Cu-Ni-Si-Cr合金在应变速率为10-2、10-1、1、5 s-1、变形温度为600～800℃条件下进行流变应力行为研究.结果表明,应变速率和变形温度的变化对合金的再结晶影响较大,变形温度越高,合金越容易发生动态再结晶;应变速率越小,合金也越容易发生动态再结晶;并利用Arrhenius双曲正弦函数求得Cu-Ni-Si-Cr的热变形激活能Q为265.9 kJ/mol,从Zener-Hollomon参数的指数函数形式得到应变速率解析表达式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	河南科技大学材料科学与工程学院	215	2374	23.0	31.0
2	贾淑果	河南科技大学材料科学与工程学院	132	1124	16.0	23.0
3	田保红	河南科技大学材料科学与工程学院	267	2502	22.0	30.0
4	范莉	河南科技大学材料科学与工程学院	8	99	6.0	8.0
5	于志生	河南科技大学材料科学与工程学院	1	13	1.0	1.0