变形量对Cu-Ni-Si合金再结晶行为的影响

• 作者: 刘平 宋克兴 王俊峰 谢秋风 贾淑果 陈少华
• 来源期刊: 河南科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ni-Si合金 退火 抗软化性 再结晶动力学
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 5-7,11
• 分类号: TG146.1
• 字数: 2879字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6871.2012.01.002

摘要

对经过二级变形时效处理后的Cu-Ni-Si合金进行不同变形量的冷变形后,再进行退火处理,研究了变形量对合金抗软化性、再结晶组织和再结晶动力学行为的影响.研究结果表明:再结晶晶粒在晶界处形成,大的变形量能够提高再结晶的形核速率.经40％变形的合金的软化温度为470℃,再结晶温度在550℃左右；在400℃退火时,合金发生再结晶的激活能为162 kJ/mol.再结晶的激活能随变形量的增加而降低,当变形量由40％增至80％时,再结晶激活能由162 kJ/mol降至140 kJ/mol.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	河南科技大学材料科学与工程学院	215	2374	23.0	31.0
2	贾淑果	河南科技大学材料科学与工程学院	132	1124	16.0	23.0
6	王俊峰	河南科技大学材料科学与工程学院	8	53	4.0	7.0
7	陈少华		13	48	3.0	6.0
8	宋克兴	河南科技大学材料科学与工程学院	118	752	14.0	20.0
9	谢秋风	河南科技大学材料科学与工程学院	2	12	1.0	2.0