热处理工艺对Cu-Ni-Si合金组织与性能的影响

• 作者: 张龙 易将 汪明朴 董琦祎 贾延琳 陈畅
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: Cu-2.0Ni-0.34Si-Mg合金 显微组织 显微硬度 电导率
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 928-934
• 页数: 7页
• 分类号: TG146.1+1
• 语种: 中文

摘要

采用3种不同的工艺(直接在450℃下进行时效处理；80%冷轧，然后在450℃下进行时效处理；600℃/8 h高温预时效+80%冷轧+780℃/2 min+450℃/16 h终时效)对固溶处理后的Cu-2.0Ni-0.34Si-Mg合金进行形变热处理，研究形变热处理工艺对该合金的组织与硬度及电导率的影响。结果表明：采用第3种工艺对合金进行形变热处理，由于其中的短时高温预处理可以获得溶质原子充分固溶的过饱和固溶体，因此终时效后的合金具有最佳的综合性能，显微硬度为180 HV，相对电导率为49.8% IACS，伸长率为13%。合金的平均晶粒尺寸约为20μm，主要析出强化相为δ-Ni2Si。