搅拌摩擦焊接温度场研究

• 作者: 刘小文 涂昊昀 穆耀钊
• 来源期刊: 中国材料科技与设备
• 学科: 工学
• 关键词: 搅拌摩擦焊接 温度场 热电偶
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 60-61
• 页数: 2页
• 分类号: TG457.14

摘要

搅拌摩擦焊接（FSW）传热过程直接决定工件所经历的热循环，进而影响焊接接头的微观组织和力学性能。同时温度场的分析对于预测接头残余应力和变形，以及焊缝区硬度揶具有重要意义。本文在工艺研究的基础上。分析了FSW的产热过程；采用K（EU-2）型热电偶（测量温度范围0～1300℃）配合XMT-101型数显仪，对焊接过程中紫铜板的温度分布与变化进行了测量。初步获得了谊焊接过程的热循环规律。为进一步研究搅拌摩擦焊接温度场奠定了一定的基础。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘小文	西北工业大学材料学院	36	341	11.0	16.0
2	穆耀钊	西北工业大学材料学院	4	20	2.0	4.0
3	涂昊昀	西北工业大学材料学院	1	0	0.0	0.0