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摘要:
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高速串行RapidIO总线背板信号完整性仿真研究
信号完整性
高速串行RapidIO总线
背板
HyperLynx
数据完整性检验策略的构建
数据合法性
约束
默认
规则
信号完整性与电源完整性的仿真分析与设计
信号完整性
电源完整性
电流密度
仿真
基于SRAM乒乓缓存信号完整性分析
电路设计
乒乓缓存
SRAM
前仿真
后仿真
信号完整性
图像压缩
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 为检验和调试串行数据信号完整性选择最佳工具
来源期刊 世界电子元器件 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2006,(4) 所属期刊栏目 测试与测量
研究方向 页码范围 68-71
页数 4页 分类号 TN91
字数 3859字 语种 中文
DOI
五维指标
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2006(0)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
世界电子元器件
月刊
1006-7604
11-3540/TN
16开
北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218
82-796
1995
chi
出版文献量(篇)
5855
总下载数(次)
6
总被引数(次)
6108
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