主板行情

• 作者: Fanny
• 来源期刊: 现代计算机：上半月版
• 学科: 工学
• 关键词: SIS芯片组 主板 成本优势 VIA 低端 权益
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 68
• 页数: 1页
• 分类号: TP303

摘要

Intel退出中低端芯片组市场已经是公开的秘密，然而就在人们为其接替者争论不休时，似乎Intel心中早巳饮点了合作者。一向与Intel关系紧密的SiS成内了幸运者，继Intel在官方渠道宣布推荐SiS中低端芯片组之后，近期竟然宣布免受SiS芯片组权益金。2.5美元的权益金令SiS在面对VIA等芯片组厂商时占据很大的成本优势。