作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
电子电路的装配过程中,设备的安装工艺和安装质量将直接影响到电子设备的技术性能,必须严格按照工艺要求进行.
推荐文章
电子设备热设计、热评估实施要求
热设计
热评估
热测量
热控制
电力工程相关电气设备的安装工艺分析
电力工程
电气设备
安装工艺
电子设备接地技术综述
接地
电磁兼容
干扰
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 电子设备的安装工艺与要求
来源期刊 电气开关 学科 工学
关键词 电子 装配 工艺 性能
年,卷(期) 2006,(5) 所属期刊栏目 综述
研究方向 页码范围 9-12
页数 4页 分类号 TN710
字数 5682字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-289X.2006.05.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 吕俊霞 170 506 10.0 14.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (1)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2006(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2014(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
电子
装配
工艺
性能
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电气开关
双月刊
1004-289X
21-1279/TM
大16开
沈阳市于洪区巢湖街10号
8-65
1963
chi
出版文献量(篇)
3086
总下载数(次)
9
总被引数(次)
8969
论文1v1指导