以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜及其在PCB上的应用

• 作者: 刘彬云 李卫明 王恒义 薛怀玉
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜 还原剂 次磷酸盐 PCB 延展性
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 页码范围: 78-82
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.14

摘要

本文主要介绍了以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜的原理，以及该技术在国内外的发展情况，同时着重介绍了本公司在这方面所作的研究进展。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李卫明		4	12	2.0	3.0
2	刘彬云		4	10	2.0	3.0
3	王恒义		2	8	1.0	2.0
4	薛怀玉		3	10	2.0	3.0