印制电路资讯期刊
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印制电路资讯

曾用名: 电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装

《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  3
    摘要: 布线间隔12μm柔性环氧线路板生产技术日前问世,由日本东丽开发的这一技术在COF用薄膜线路板上,能够比现有量产级最高水平30μm间隔和试制水平20μm间隔,主要用于液晶驱动IC的封装和手机等...
  • 作者: 何坚明
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  4
    摘要: 5月18日深圳超跃科技在深圳横岗西坑工业区召开了二厂开业典礼。出席此次活动的有超跃科技的客户、合作伙伴、供应商等100多人,嘉宾们一起参加了典礼并参观了其现代化的生产厂房。超跃科技横岗二厂坐...
  • 作者: 李帅
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  5-6
    摘要: 进入2006年,一季度淡季不淡,给广大的PCB企业带来了良好的发展势头。在大环境向前挺进的趋势下,企业也都精神百倍,准备在浪潮之中大干一场。然而需求看涨,上游的原材料也在不停地上涨,而且是疯...
  • 作者: 周戴
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  7-9
    摘要: 5月12日,国际铜价冲破历史新高8788美元/吨。7天瀑涨1500美元。
  • 作者: 陈郁弼
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  10-12
    摘要: PCB产业目前正面临着原材料上涨,生存日益艰难的窘况,通过对上游产业的分析,可以从中看出一些趋势,理性地对待眼前的处境,作出应对的决策。下面通过一些产业的图表来体现上游原材料市场的近年走向和...
  • 作者: 梁志立
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  13-14
    摘要: 近期,PCB行业原材料猛涨,PCB企业没法活了!
  • 作者: 李帅
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  18-22
    摘要: 四月的苏州,春日融融。 金鸡湖畔,人流如织。 4月19日,中国华东地区年度大型PCB展览会——苏州PCBSHOW2006在苏州国际展览中心盛大开幕。
  • 作者: 李帅
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  23-25
    摘要: 中国已经成为全球电子行业的制造中心和最大市场,每年的3月,上海就成为电子电路行业市场推广的主阵地,大型的展览会几乎同期上演,电子行业的人士云集上海。
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  26-28
    摘要: 第一条 为控制和减少电子信息产品废弃后对环境造成的污染,促进生产和销售低污染电子信息产品,保护环境和人体健康,根据《中华人民共和国清洁生产促进法》、《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》等...
  • 作者: 白蓉生
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  29-32
    摘要: 鉴于欧盟将在今年(2006)7.1.正式对RoHS六项有害物质之禁用执法,其中影响上下游业界最大者就是无铅焊接。台湾电路板协会在某次与UL互动的机会中,得知美商Agilent公司的著名学者刘...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  40-43
    摘要: 2005年我国PCB产值全球第一,首家台商科技工业园在无锡揭牌成立,台湾PCB国内市场占有率达35%,印度手机需求攀升5年内全球增至40亿人,PCB传统淡季表现亮眼,
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  44-47
    摘要: CIPSA Circuits在印度合资成立PCB厂,鸿胜科技在港IPO延到年底,PCB厂Merix2006第三财季销售同比猛增90%,PCB成方正科技利润源,超声电子PCB推动业绩增长,苏州...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  47-49
    摘要: 软板质量需求并进 嘉联益受惠,Eltek喜获160万美元刚挠结合板订单,苏州佳通软板二厂第四季投产,Dynaco Corp.成功开发高层微波软硬结合板,3M发明打印于收缩薄膜上的PCB,手机...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  49-51
    摘要: 微软加倍下单XBOX代工厂受惠,健鼎科技光电板毛利率逾20%,南亚PCB一、二季度持续增长,IC载板爆满,2006年光电板的需求预计增长60—100%,欣兴合并旭德成为台湾省第三大基板厂,长...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  51-52
    摘要: 金居业绩表现亮眼,Isola USA解决IS640专利诉讼,南亚扩充昆山铜箔基板与玻璃布产能,RoHS概念兴起 铜箔基板价格上涨,新日铁日本新增双层铜箔积层板生产线,JAPAN Circui...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  60
    摘要: 有一对兄弟,有一天他们出去爬山回家。他们的家住在八十层楼,他们一人背着一大包的行李回家。发现大楼停电了。于是哥哥就说:“弟弟,我们一起爬楼梯上去吧。”于是他们就一起爬上去。到了二十楼的时候,...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  68
    摘要: 1860年,美国大选刚刚结束不久,有一位与林肯私交甚密的银行家,看见一名参议员从林肯办公室走出来,就对林肯说:“此人不可靠,不能重用,万不可选他入内阁。”
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  69
    摘要: 2006年第一季度低价手机市场空间扩展,超出手机生产厂家的淡季计划,二季度各大企业开始大幅加大对新增市场的投入,中国的手机线路板生产企业在下游产业推动下,迎来了新的增长点。
  • 作者: 徐缓
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  70-72
    摘要: 近一年多我为了扩展自己管理思路,系统学习和掌握现代企业系统管理知识、结合博敏十年创业实践,利用每周五至星期日接受清华大学举办的美国北弗吉尼亚大学研究生班学习培训。通过培训和国家“十一五”发展...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  76
    摘要: 一个十二岁的孩童向中国历史上最暴戾的皇帝秦始皇说二岁拜上卿,秦始皇对他的评价是“孺子之智,大于其身下蛋”的辩论。“不”,却获得了赏识。历史传说小小甘罗十。这些都或许源自一次他跟秦始皇关于“公...
  • 作者: 王作强
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  77
    摘要: 应用ERP提升企业竞争力,已成为绝大多数企业的共识。但是,ERP实施成功率低的问题一直没有很好地解决。这个问题的存在增加了实施ERP的风险,影响了实施ERP的热情和积极性,也影响了信息化带动...
  • 作者: Jarvis Jeff 成志峰
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  87
    摘要: 底片保护膜(APF)是一种用于提高底片的耐用性和寿命的额外粘贴的膜,基底为具有代表性的薄且透明的聚酯膜,其上覆有一层对压力很敏感的粘结层。有一种性能更高的底片保护膜还多加一层耐化学攻击的衬层...
  • 作者: 李明
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  88-96
    摘要: 在多层印制板制造过程中,传统孔金属化工艺使用很长时间,大致分成三大步:第一步基体镀前处理:为获得良好的化学镀铜层提供必备的基体表面。第二步活化处理:在清洁的基体表面上形成催化中心,在化学镀铜...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  97
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  97
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  98
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  99
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  100-102
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  103-106
    摘要:
  • 作者: 辛国胜
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年3期
    页码:  I0001
    摘要: 国内方面,4月14日中国人民银行公布一季度新增贷款达1.26万亿,而全年计划仅2.5万亿元;16日胡总书记对中国一季度GDP增长10.2%表示担心;5月15日人民币贷款利率上调0.27%,对...

印制电路资讯基本信息

刊名 印制电路资讯 主编 杨兴全
曾用名 电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位 广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会  主管单位
出版周期 双月刊 语种
ISSN 2070-8467 CN
邮编 518054 电子邮箱 szpca@126.com
电话 0755-26471 网址
地址 广东省深圳市南山区南山大道1088号南园

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