基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
PCBA失效原因分析
失效分析
失效机理
三防漆
银迁移
电化学腐蚀
卤素
PCBA开路失效案例研究
印制电路板组件
失效分析
开路
腐蚀
热膨胀系数
PCBA失效分析案例解析
成品线路板
上锡不良
过孔不通
失效分析
残留物与PCBA的可靠性
印制电路板组件
残留物
可靠性
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 本期新增PCBA会员
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2006,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 97
页数 1页 分类号 TN
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2006(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
论文1v1指导