封装基板

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 封装基板 XBOX 光电板 PCB 台湾省 主芯片 电路板 南亚
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 页码范围: 49-51
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

微软加倍下单XBOX代工厂受惠，健鼎科技光电板毛利率逾20％，南亚PCB一、二季度持续增长，IC载板爆满，2006年光电板的需求预计增长60—100％，欣兴合并旭德成为台湾省第三大基板厂，长虹建成中国首个自主芯片产学研基地,南亚电路板第八座厂动土